Bagaimana untuk mengelakkan kegagalan meterai dalam pembungkusan lepuh berganda untuk elektronik?

Pembungkusan lepuh berganda , digunakan secara meluas dalam pembuatan elektronik untuk perlindungan unggulnya terhadap faktor persekitaran, menghadapi cabaran yang berterusan dalam mengekalkan integriti meterai. Kegagalan meterai boleh menyebabkan kelembapan masuk, pencemaran, atau kerosakan mekanikal, membahayakan kebolehpercayaan produk.
1. Pemilihan Bahan: Asas Integriti Seal
Pilihan bahan pembungkusan secara langsung memberi kesan kepada prestasi meterai.
Keserasian bahan asas: Memilih polimer thermoformable dengan ketegaran dan fleksibiliti seimbang, seperti PET (polietilena terephthalate) atau APET (amorfik polietilena terephthalate). Bahan -bahan ini menentang retak di bawah tekanan haba sambil mengekalkan kestabilan dimensi.
Reka Bentuk Lapisan Pengedap: Menggabungkan lapisan pengedap yang dikelilingi (mis., PP atau PE) dengan indeks aliran cair yang disesuaikan. Untuk elektronik sensitif kelembapan seperti sensor MEMS, gunakan polimer yang diubahsuai dengan <0.5% kadar penghantaran wap air (WVTR).
Pengoptimuman pelekat: Menggunakan pelekat sensitif tekanan (PSA) dengan ketegangan terkawal (diukur dalam N/25mm) untuk mengimbangi kekuatan lekatan dan kebolehkerjaan yang bersih.
Kajian kes: Pengilang semikonduktor mengurangkan penyingkiran lepuh sebanyak 60% selepas beralih ke komposit PET/PP dengan lapisan sealant 20μm.
2. Kawalan parameter perkakas dan proses
Ketepatan dalam proses pembentukan dan pengedap menentukan kebolehpercayaan meterai jangka panjang.
Parameter Thermoforming:
Mengekalkan suhu acuan antara 150-170 ° C untuk pengedaran bahan seragam.
Melaksanakan tekanan vakum sebanyak 0.8-1.2 bar semasa membentuk untuk mencegah kiasan mikro.
Faktor kritikal pengedap haba:
Mengoptimumkan masa tinggal (biasanya 1.5-3 saat) untuk memastikan rantaian rantai polimer tanpa degradasi.
Gunakan platen yang dikawal servo dengan keseragaman suhu ± 1 ° C.
Sapukan tekanan pengedap 0.4-0.6 MPa untuk pembungkusan elektronik.
Wawasan Teknikal: Thermography inframerah masa nyata dapat mengesan variasi suhu melebihi ± 5 ° C, membolehkan pelarasan proses segera.
3. Pertimbangan Reka Bentuk Struktural
Pembungkusan geometri mempengaruhi pengagihan tekanan merentasi anjing laut.
Pengoptimuman RADIUS: Reka bentuk fillet RADII ≥3mm pada tepi lepuh untuk meminimumkan kepekatan tekanan.
Piawaian lebar meterai: Melaksanakan margin meterai ≥4mm untuk elektronik pengguna, berkembang hingga 6mm untuk komponen gred industri yang terdedah kepada getaran.
Saluran Venting: Mengintegrasikan struktur mikro-sayap (saluran 50-100μm) untuk mengelakkan entrapment udara semasa pengedap semasa menyekat kemasukan zarah.
4. Protokol Jaminan Kualiti
Sistem pemeriksaan pelbagai peringkat memastikan pengesanan kecacatan pada titik kawalan kritikal.
Pemantauan sebaris:
Sensor triangulasi laser mengukur lebar meterai dengan resolusi 10μm.
Analisis pelepasan akustik mengenal pasti meterai yang tidak lengkap melalui perbandingan tandatangan frekuensi.
Ujian yang merosakkan:
Mengendalikan ujian kulit per piawaian ASTM F88, yang memerlukan kekuatan kulit 8N/15mm minimum.
Melaksanakan ujian penuaan dipercepatkan (85 ° C/85% RH selama 500 jam) untuk mengesahkan prestasi halangan.
Pendekatan yang didorong oleh data: Kawalan proses statistik (SPC) mengesan nilai CPK> 1.33 Menyediakan pencetus penyelenggaraan ramalan.
5. Kawalan Alam Sekitar dan Pengendalian
Faktor alam sekitar pasca-mengasah memerlukan perhatian yang sama:
Pengurusan Kelembapan: Simpan elektronik yang dibungkus dalam persekitaran dengan ≤30% RH untuk mencegah tekanan hygroscopic pada anjing laut.
Perlindungan ESD: Gunakan dulang lepuh statik-dissipative (rintangan permukaan 10^6-10^9 Ω/sq) untuk mengelakkan degradasi bahan yang disebabkan oleh caj.
Simulasi Pengangkutan: Mengesahkan Pembungkusan Terhadap Profil Getaran ISTA 3A (getaran rawak 5-500Hz) dan 6g kejutan mekanikal.